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SY5864KAC

发布时间:2018-10-12 16:57:00 访问次数:89 发布企业:深圳市鑫意诚电子有限公司

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不仅半导体厂商在加推出适用于物联网和人工智能芯片,与此同时,结合行业需求,科技巨头纷纷向芯片领域挺进,呈现巨头争雄局面,他们向不同应用方向渗透,从而提升企业自身竞争力。

在科技巨头当中,谷歌推出TPU芯片走在行业前列,物联网资深专家杨剑勇指出,TPU专为机器学习而定制的芯片,它的高效能以提高AI技术深度学习方面的训练能力,如今谷歌TPU芯片已经在今年升级到第三代,相比第二代,TPU3.0性能提升了八倍,作为专为谷歌TensorFlow而设计的专用芯片,并不直接对外销售该款AI芯片,而是采用TPU(芯片)+Cloud(云)+TensorFlow(AI系统)组合方式向开发者开放,以云服务模式把AI能力分享给市场。

TensorFlow 是一种机器学习工具,主要用于构建深度神经网络模型,作为开源深度学习系统,在语音识别、自然语言理解、计算机视觉等AI领域得到广泛应用,并通过Cloud TPU上训练,开发者按需购买,早前有指出云端TPU以6.50美元/TPU /小时计费。也有许多TPU免费开放给顶级研究学者使用,共同来推动开放的机器学习研究。不过,这种方式,或许将改变芯片销售模式。

另外,谷歌为提高本地AI处理能力,谷歌在这个基础上推出了Edge TPU芯片,这是谷歌面向智能终端首款AI芯片,核心用于边缘计算,也可以理解为Cloud TPU简化版,将谷歌强大的AI能力扩展到各种物联网智能设备上,让本地就具有AI处理能力。

(三)

华为同样也在积极拥抱人工智能,其AI发展战略,以持续投资基础研究和AI人才培养,打造全栈全场景AI解决方案和开放全球生态为基础,面向内部,持续探索支持内部管理优化和效率提升,面向消费者,让终端从智能走向智慧。

华为要以全栈的能力、全场景的产品/服务,提供经济且充裕的算力,实现普惠AI。AI解决方案从技术功能视角,包括芯片、芯片使能、训练和推理框架和应用使能在内的全堆栈方案。基于统一、可扩展架构的系列化AIIP 和 芯片,并发布昇腾910芯片,是目前全球已发布的单芯片计算密度最大的AI芯片,还有一款昇腾310,是目前面向边缘计算场景最强算力的AI SoC。

该芯片具备横跨云、边缘、端全场景的最优能效比,无论在极致低功耗的场景,还是极致算力的数据中心场景,昇腾系列都将提供出色的性能和能效比。同时,昇腾基于统一架构的全场景覆盖能力,将大大便利AI应用在不同场景的部署、迁移、协同。

华为打造无所不及的智能,构建万物互联的智能世界,并不直接售卖AI芯片,包括公有云、私有云、各种边缘计算、物联网行业终端以及消费类终端等部署环境,让AI无所不在。

华为对此做出预测,到2025年全球智能终端将达到400亿,智能助理普及率将达到90%,企业数据使用率将达到86%,智能将像空气一样无处不在。AI作为一种新的通用目的技术,人工智能将改变每个行业和每个组织。

最后

以深度学习为核心的人工智能技术为机器学习带来革命性变革,不仅仅能够解决图像识别问题,且拥有非常强大的学习能力,随着计算能力的不断提升,无人驾驶变成现实,跨语言交流也将迈向无障碍,机器翻译和语音识别日益完善,让人们不用担忧出国语言沟通问题。在医疗领域,造福人类。

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